Piste de développement solvant pour wafers 200 mm
Dans le cadre de ses activités de recherche le LITEN-DTNM souhaite s'équiper d'une piste de développement solvant pour wafers 200 mm. L'équipement comprendra des plaques chauffantes et des stations de refroidissement.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2011-05-27.
L'appel d'offres a été publié le 2011-04-26.
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
| Date |
Document |
| 2011-04-26
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Avis de marché
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