Piste de développement aqueux pour deux résines pour Wafers silicium 200 mm
Le CEA souhaite s'équiper d'une piste de développement aqueux pour au moins 2 résines sur Wafer silicium 200 mm. L'équipement comprendra des plaques chauffantes et des stations de refroidissements.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2011-05-23.
L'appel d'offres a été publié le 2011-04-22.
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
| Date |
Document |
| 2011-04-22
|
Avis de marché
|