Piste d’étalement pour 2 résines pour wafers silicium de 200 millimètres de diamètre
Le CEA souhaite s’équiper d’une piste de dépôt pour 2 résines pour des wafers de silicium de 200 millimètres de diamètre comprenant deux pompes de dispenses pour les résines ainsi que pour les détourages et les nettoyages face arrière.
La piste doit être équipée de plaques chauffantes permettant d’ atteindre une température de 250 degrés Celsius, dont une avec promoteur d’adhérence.
De plus l’équipement doit inclure des stations de refroidissement.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2011-05-23.
L'appel d'offres a été publié le 2011-04-22.
Qui ?
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Historique des marchés publics
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Document |
| 2011-04-22
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Avis de marché
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