Fourniture d’une scie à fil pour wafers de silicium
Dans le cadre de ses recherches le laboratoire des matériaux et procédés pour le solaire (LMPS) du CEA Grenoble souhaite acquérir une scie à fil pour la découpe de wafers de silicium.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2011-04-18.
L'appel d'offres a été publié le 2011-03-08.
Qui ?
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Historique des marchés publics
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Document |
| 2011-03-08
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Avis de marché
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