Fourniture d'une machine de découpe de substrats SI 200 mm
Le CEA souhaite s'équiper d'un équipement permettant la découpe de substrats Si 200 mm sans utilisation d'eau. Ces substrats comporteront des micro batteries préalablement fabriquées.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2011-03-04.
L'appel d'offres a été publié le 2011-02-01.
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
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Document |
| 2011-02-01
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Avis de marché
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