Fourniture d'un équipement de sérigraphie pour des substrats 300 mm
Le CEA-Leti souhaite s'équiper d'un équipement de sérigraphie pour le traitement de substrats de 300 millimètres de diamètre.
La compatibilité de l'équipement avec des substrats de 200 millimètres doit être présentée en option.
Les substrats traités par l'équipement de sérigraphie peuvent être de différents types (verre, silicium, silicium collé sur verre...).
Leur épaisseurs peuvent varier entre 50 micromètres et 2 millimètres (dans le cas de plaques silicium collées sur verre), avec une flèche de 500 micromètres au maximum.
2 types de procédés doivent être disponibles:
— la sérigraphie localisée de flux désoxydant sur des micros structures d'alliages (Sn Ag Cu) à l'aide d'une racle de sérigraphie,
— la sérigraphie localisée de matériaux de type polymère conducteur à l'aide d'une tête proflow.
L'équipement doit fonctionner sans robot de chargement automatique mais cette possibilité pourra être présentée en option.
Une interface logicielle doit permettre à l'équipement de fonctionner en mode entièrement automatique.
Il sera installé en environnement salle blanche et fonctionnera en service continu (7j/7 et 24h/24).
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2011-03-01.
L'appel d'offres a été publié le 2011-01-28.
Fournisseurs
Les fournisseurs suivants sont mentionnés dans les décisions d'attribution ou dans d'autres documents relatifs aux marchés publics :
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
| Date |
Document |
| 2011-01-28
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Avis de marché
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| 2011-06-21
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Avis d'attribution de marché
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