Équipement pour le décollement de la protection face avant
Le CEA souhaite s'équiper d'un équipement pour le décollement d'une couche de protection déposée par lamination en face avant de wafers de silicium de 200 millimètres de diamètre et ayant pour fonction de protéger les éléments actifs présents sur le wafer pendant des procédés de découpe.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2011-06-06.
L'appel d'offres a été publié le 2011-05-05.
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
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Document |
| 2011-05-05
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Avis de marché
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