Equipement de stripping résine 300 mm
Le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d’une machine single-wafer 300 mm permettant d’effectuer le retrait de résines photo-sensibles après implantation ionique.
Cet équipement doit permettre l’élimination de nickel / platine non-réagi après formation d’un siliciure.
Cet équipement doit donc disposer d’une chimie CARO à une température supérieure à 150°C et d’une chimie de nettoyage post-CARO de type SC1.
Cet équipement sera installé dans la salle blanche du CEA LETI et sera utilisé 7 jours / 7 et 24 heures / 24.
Date de livraison souhaitée: au plus tard octobre 2011.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2011-06-22.
L'appel d'offres a été publié le 2011-05-13.
Fournisseurs
Les fournisseurs suivants sont mentionnés dans les décisions d'attribution ou dans d'autres documents relatifs aux marchés publics :
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
| Date |
Document |
| 2011-05-13
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Avis de marché
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| 2011-12-14
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Avis d'attribution de marché
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