Équipement de stripping 200 mm
Le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement entièrement automatique, cassette/cassette, permettant d’effectuer le retrait de résines photosensibles par traitement plasma sur des plaques de silicium et de silicium sur verre de 200 millimètres de diamètre (traitement plaque à plaque). L’équipement devra comprendre 2 modules de traitement micro-onde.
Il sera installé dans les salles blanches du CEA LETI et sera utilisé 7 jours/7 et 24 heures/24.
Date de livraison impérative: avril 2012.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2012-01-07.
L'appel d'offres a été publié le 2011-11-23.
Qui ?
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Historique des marchés publics
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Document |
| 2011-11-23
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Avis de marché
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