Equipement de recuit thermique rapide de wafers de silicium de 200 millimètres de diamètre
Le CEA / LETI souhaite faire l'acquisition d'une machine single-wafer de 200 millimètres de diamètre, permettant de faire des recuits thermiques rapides à haute température de plaques de silicium.
Cet équipement sera installé dans la salle blanche du CEA LETI et sera utilisé 7 jours sur 7 et 24 heures sur 24.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2011-07-04.
L'appel d'offres a été publié le 2011-05-24.
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
| Date |
Document |
| 2011-05-24
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Avis de marché
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