Équipement de rectification de plaques de silicium de 200 millimètres de diamètre
Le CEA souhaite s’équiper d’un équipement de rectification de plaques de silicium de 200 mm de diamètre afin d’en diminuer l’épaisseur de plusieurs centaines de microns. Cet équipement comportera 3 axes et permettra de réaliser une étape de relâchement des contraintes.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2011-06-06.
L'appel d'offres a été publié le 2011-05-05.
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
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Document |
| 2011-05-05
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Avis de marché
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