Équipement de lamination pour la protection face avant de wafer 200 mm
Le CEA souhaite s’équiper d’un équipement de lamination permettant la protection de la face avant de wafers de silicium de 200 millimètres de diamètre avant de subir des procédés de découpe.
L’étape de lamination sera réalisée sur des wafers comportant des couches actives avec une topologie supérieure à une dizaine de microns.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2011-06-06.
L'appel d'offres a été publié le 2011-05-05.
Qui ?
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Historique des marchés publics
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Document |
| 2011-05-05
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Avis de marché
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