Equipement de dépôt de couche mince de platine et de cuivre par pulvérisation cathodique
Le CEA souhaite acheter un équipement de dépôt de couche mince de platine et de couche mince de cuivre par pulvérisation cathodique. Chaque cible aura une taille supérieure ou égale à 50 cm. Les films feront plusieurs centaines de nanomètres d épaisseur. Les substrats de quelques cm de côtés seront installés sur des supports adaptés.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2011-06-07.
L'appel d'offres a été publié le 2011-05-06.
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
| Date |
Document |
| 2011-05-06
|
Avis de marché
|
| 2011-08-03
|
Informations complémentaires
|
Nouveaux marchés dans des catégories connexes 🆕