Equipement d’oxydation de wafers silicium de 200 millimètres de diamètre
Le CEA souhaite acheter un équipement d’oxydation de wafer de silicium de 200 millimètres de diamètre. Le tube sera préférentiellement vertical.
L’équipement doit permettre d’atteindre des températures d’oxydation de valeur supérieure à 1 000 degrés Celsius.
L’équipement doit permettre le chargement d’au moins 100 wafers.
L’épaisseur d’oxyde souhaitée est de quelques centaines de nanomètres.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2011-05-23.
L'appel d'offres a été publié le 2011-04-22.
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
| Date |
Document |
| 2011-04-22
|
Avis de marché
|