Équipement automatique de photolithographie pour Wafers silicium 200 mm
Le CEA souhaite acheter un équipement automatique de photolithographie pour Wafer silicium 200 mm.
L'équipement doit avoir une profondeur de champ compatible avec des topologies de l'ordre de la dizaine de microns.
L'équipement ne sera pas un stepper.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2011-05-23.
L'appel d'offres a été publié le 2011-04-22.
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
| Date |
Document |
| 2011-04-22
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Avis de marché
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