Bancs chimiques automatiques de gravure pour wafers silicium de 200 millimètres de diamètre
Le CEA souhaite s’équiper de 4 bancs chimiques automatiques de gravure pour des wafers de silicium de 200 millimètres de diamètre listés ci après:
— banc chimique de gravure d’aluminium,
— banc chimique de gravure de titane,
— banc chimique de gravure de nickel,
— banc chimique de gravure de mélange cuivre/or.
Ces équipements doivent comporter un système d’agitation er de régulation en température permettant d’atteindre 85 degrés Celsius.
En plus du bac de process, ils doivent comporter un bac de rinçage QDR.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2011-05-23.
L'appel d'offres a été publié le 2011-04-22.
Qui ?
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Historique des marchés publics
| Date |
Document |
| 2011-04-22
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Avis de marché
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