2020-06-17Équipement collage de puces à plaques (CEA / Grenoble)
Cet appel d'offres concerne un équipement de collage de puces à plaques («die-to-wafer direct bonding equipment») pour les applications microélectroniques 3D. Une précision de placement inférieure à 1 μm avec un débit d'au moins 150 puces/h est attendue. La liaison directe est un processus d'assemblage spontané à température ambiante et à pression atmosphérique, très sensible à la contamination par des particules. Par conséquent, une contamination extrêmement faible en particules lors de la manipulation …
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2019-07-09Fourniture d'une machine d'hybridation (CEA Grenoble)
Le CEA-LETI recherche une machine d’hybridation par Flip Chip pour assembler des composants de taille variable à des pas pixel de plus en plus petits. Ainsi, ces assemblages devront être réalisés avec une très haute précision tout en utilisant des forces de compression importantes. L’équipement sera installé dans le laboratoire de packaging des salles blanches microélectroniques du CEA-LETI.
L'équipement de base devra permettre le traitement de substrats de 200 mm de diamètre. Il est demandé au candidat …
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