Marchés publics récents dans lesquels le fournisseur Oerlikon Leybold Vacuum est mentionné
2014-04-25Marché nº 2014-29 : système de dépôt de couches minces par sputtering (Université Montpellier II)
système de dépôt de couches minces par sputtering
le présent marché a pour objet : l'acquisition d'un système de.pulvérisation cathodique pour dépôt de couches minces sur substrat de type wafer Si, Asga, In, alumine, pyrex, verre, etc.
Cet équipement sera dédié à la recherche de pointe dans les domaines de la micro et nano-fabrication.
procédure :Il est passé selon la procédure de l'appel d'offres ouvert soumis aux dispositions de l'ordonnance du 06 juin 2005 modifiée et des décrets du 30 décembre 2005 …
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