2011-05-13Equipement de stripping résine 300 mm (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d’une machine single-wafer 300 mm permettant d’effectuer le retrait de résines photo-sensibles après implantation ionique.
Cet équipement doit permettre l’élimination de nickel / platine non-réagi après formation d’un siliciure.
Cet équipement doit donc disposer d’une chimie CARO à une température supérieure à 150°C et d’une chimie de nettoyage post-CARO de type SC1.
Cet équipement sera installé dans la salle blanche du CEA LETI et sera utilisé 7 jours / 7 et 24 …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Dainippon Screen Deutschland GmbH